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關(guān)于電腦花屏的缺點分析
花屏缺點表象：兄弟運用的是華碩V1326，選用SiS6326芯片。剛開機時作業(yè)正常，工作時辰稍長后便有花屏表象發(fā)生。
缺點分析處置：通常情況下，發(fā)生這種缺點表象可以有如下幾點緣由：顯存內(nèi)部物理損壞;BIOS有疑問;進行了超頻;PCB板與元件接觸不良。有了以上思路后，就可以著手進行缺點檢查了。
首要進行顯存的檢查，細心查詢、檢測四塊顯存芯片及外圍元件，沒有發(fā)現(xiàn)虛焊和損壞特征(如爆裂、變色、脫焊、短路等);再將BIOS改寫為正常的公版BIOS，然后裝好進行檢驗，待到缺點發(fā)生時，用手觸摸上的各個首要芯片，并沒有發(fā)現(xiàn)芯片溫度升高的表象。這樣就打掃了BIOS有疑問和顯存損壞的可以性。PCB板上沒有任何關(guān)于超頻的跳線，經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)沒有超頻表象，打掃了超頻構(gòu)成缺點的可以性。
看來有可以是PCB板與某個元器件接觸不良了。對可以發(fā)生許多熱量的元件進行查詢和測量，在檢測到主芯片SiS6326時，發(fā)現(xiàn)芯片左下腳(正對芯片)有兩根針腳與PCB板接觸不良，悄然地掰了一下PCB板，聽到纖細的“啪”一動態(tài)，再查詢SiS6326芯片，發(fā)現(xiàn)此方位又有9根針腳與PCB板脫焊，一共有11根，其它的針腳焊接正常，這大約便是發(fā)生缺點的緣由了!
知道了缺點緣由，處置起來就簡略得多了。用一把接地出色的尖頭25W內(nèi)熱電烙鐵，帶上手指接地環(huán)后進行補焊。先用松香和酒精溶液悄然涂抹脫焊針腳和PCB板，然后將脫焊針腳焊好，將裝回電腦檢驗，長時辰工作無花屏表象發(fā)生，缺點打掃!
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